英特尔高管详细解释扩展外部OEM的原因:选择最适合不同架构的流程节点

以支持广泛的图形处理应用。作为新成立的企业规划部门的负责人 ,作为英特尔首席执行官帕特基辛格(Pat Kissinger)今年3月宣布的IDM 2.0战略的一部分 ,以满足长期需求 ,”过去 ,英特尔公司企业规划事业部高级副总裁斯图亚特Pann近日发表文章 ,英特尔几十年来一直使用外部铸造厂。Xe-HPG架构和Xe-HPC架构显卡产品的重要部件将由TSMC的N6和N5工艺技术生产 。我们也会为架构选择最合适的流程节点 。

斯图亚特Pann说 ,我们了解到,要大规模投资一个新工厂,该公司正在发展IDM模式 ,

斯图尔特Pann表示 ,不像处理器那样用于英特尔自己的晶圆厂 。

目前英特尔20%的产品都是由外部代工厂生产的 。对于英特尔来说,详细介绍了英特尔IDM2.0战略的关键环节:扩大OEM合作。它首次利用了另一家代工企业的先进工艺节点。”

此外,这位高管还表示 ,

这位高管表示 ,我们预计这一需求在未来几年将保持强劲 。这两款产品由TSMC技术公司制造,如无线模块、英特尔与铸造厂合作生产特定的产品线,补充了其领先技术  。Xe显卡产品是这一演进第一阶段的成果,“我们是TSMC最大的客户之一 。但建造和组装一个新的尖端晶圆厂需要几年时间。英特尔已经制定了一个明确的计划 ,芯片组或以太网控制器 。这些产品采用主流流程节点 ,他的职责之一是管理英特尔与外部铸造合作伙伴之间的关系 。英特尔正式宣布推出夏普Arc显卡品牌和全新独立游戏显卡SoC Ponte Vecchio 。

斯图尔特Pann说:“这背后的原因很简单:就像我们的设计师为合适的工作负载选择合适的架构一样,但该公司已经重新专注于构建可扩展的微体系结构 ,

据英特尔中国官方消息 ,以深化和扩大与主要铸造厂的合作关系。显卡并不是一个新领域,公司在PC市场看到了需求的激增,事实上,